有機硅膠灌封膠是以有機硅為基料的一種電子灌封硅膠膠水，其具一般具備導熱、阻燃、耐高溫特點。有機硅灌封膠一般情況呈AB雙組份，所以有時也稱其為AB膠。AB兩個組分均勻混合后在適當條件下，其可固化成柔軟的的有機硅彈性體，用于保證敏感的單個電子元器件或模塊化產品在各種復雜的工作環(huán)境中穩(wěn)定運行。電子器件有時會發(fā)熱，為避免局部過熱，灌封時需要考慮如何把熱量散發(fā)出去，這時灌封膠需選用有機硅導熱灌封膠。電子元器件本身耐熱，熱量又過大無法導出時，需選用有機硅耐高溫灌封膠。